# 美光宣布量产 HBM3e 内存，将应用于英伟达 H200 AI 芯片

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2024年2月27日 · 09:19 · [在花新闻](https://www.zaihua.news/about/)

# 美光宣布量产 HBM3e 内存，将应用于英伟达 H200 AI 芯片

美光科技今日宣布开始批量生产 HBM3E 高带宽内存，其 24GB 8H HBM3E 产品将供货给英伟达，并将应用于 NVIDIA H200 Tensor Core GPU（第二季度开始发货）。

美光 HBM3e 内存基于13nm工艺，采用 TSV 封装、2.5D / 3D 堆叠，可提供 1.2 TB/s 及更高的性能。
美光表示，与竞争对手的产品相比，其 HBM3E 解决方案有着以下三方面的优势：
·卓越性能：美光 HBM3E 拥有超过 9.2 Gb / s 的针脚速率、超过 1.2 TB / s 的内存带宽，可满足人工智能加速器、超级计算机和数据中心的苛刻需求。
·出色能效：与竞品相比，美光 HBM3E 功耗降低了约 30%，在提供最大吞吐量的前提下将功耗降至最低，有效改善数据中心运营支出指标。
·无缝扩展: 美光 HBM3E 目前可提供 24GB 容量，可帮助数据中心轻松扩展其 AI 应用。无论是训练大规模神经网络还是加速推理任务都能提供必要的内存带宽。
HBM 是美光科技最赚钱的产品之一，部分原因在于其构造所涉及的技术复杂性。该公司此前曾表示，预计 2024 财年 HBM 收入将达到“数亿”美元，并在 2025 年继续增长。

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