苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺开展芯片研发工作
领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。
目前台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。之前有消息称，台积电中科 2nm 厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入 2nm 项目，预计 2025 年量产。
此外，台积电似乎已经开始研发更先进的 1.4 nm 芯片，预计最快将在 2027 年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的初始产能。
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