# 台积电四季度将向苹果交付 1.8 万片晶圆 M1 芯片

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2020年12月9日 · 21:59 · [在花新闻](https://www.zaihua.news/about/)

# 台积电四季度将向苹果交付 1.8 万片晶圆 M1 芯片

在此前的报道中，外媒曾提到台积电 5nm 工艺产能已接近极限，在为苹果大规模代工 A14 处理器的情况下，难以应对苹果大量的 M1 芯片代工订单，分析师认为三星有望获得苹果部分 M1 芯片的代工订单 ... 目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗 M1 芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货 1.8 万片晶圆的 M1 芯片。

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