美国股市今年规模最大IPO 软银旗下的晶片巨头Arm即将挂牌上市
日本软银集团（SoftBank）旗下的晶片巨头Arm Limited，星期一（8月21日）正式呈交首次公开售股计划（IPO）申请，准备在美国纳斯达克股票交易所挂牌上市。这不仅是美市今年最大规模的IPO行动，也是该市自2014年，阿里巴巴上市以来的最大宗科技股IPO。报道估值超过640亿美元。
投稿：@ZaiHuaBot
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