中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂
香港科技园公司与杰平方半导体 (上海) 有限公司 13 日在中国香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅 (SiC) 8 寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约 69 亿港元，计划到 2028 年年产 24 万片碳化硅晶圆，带动年产值超过 110 亿港元，并创造超过 700 个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。
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