龙芯首次开放授权，苏州雄立推出基于龙架构的 XL63 系列交换芯片

龙芯中科宣布，近日，苏州雄立科技有限公司集成龙芯 CPU IP 的高集成度三层千兆网络交换芯片 XL63 系列研制成功并交付市场，现已形成近 20 款基于该芯片的系统解决方案。

据介绍，该系列芯片包括 XL63111、XL63228 两种型号，可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 两种封装形式。

此外，2023 龙芯产品发布暨用户大会定档 11 月 28 日 9 点在北京国家会议中心举办，将推出最新的 3A6000 国产处理器。

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