中国半导体设备支出超过美国、台湾和韩国总和
今年上半年，中国在半导体设备上的花费达到250亿美元，超越了美国、台湾和韩国的总和。预计支出将在下半年继续增长，中国也将成为新芯片制造厂投资的主要国家。
根据一些预测，中国的芯片制造能力预计将在未来五到七年内增加一倍以上。大部分将集中在较为成熟生产工艺（通常指28纳米或以上），这些工艺广泛用于制造用于家用电器和汽车行业等应用的较不先进的芯片。
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