苹果 M5 芯片或限于成本选择台积电 SoIC 技术而放弃 2nm 制程
苹果已为iPad Pro和Mac设备订购了M5芯片，将采用台积电的3nm SoIC技术进行制造，并计划于2025年下半年开始量产。尽管未采用2nm技术，M5芯片依然有望通过3D芯片堆叠方法带来显著的性能提升与功耗优化。
苹果计划在2026年春季推出搭载M5芯片的MacBook Air及全新iPad Pro，此外，M5芯片还将用于AI服务器基础设施，为全新大语言模型Siri等Apple Intelligence功能提供支持。
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