苹果与博通合作开发AI服务器芯片，预计2026年发布
据《The Information》报道，苹果正与美国芯片制造商博通（Broadcom）合作，开发一款专为服务器人工智能任务设计的AI芯片。该芯片代号为“Baltra”，预计最早将于2026年推出。这是苹果首款专注于AI任务的服务器芯片，与当前用于苹果设备的M系列芯片有所不同。
苹果当前通过其M系列芯片和私人云计算（Private Cloud Compute）系统运行Apple Intelligence，但新AI芯片的设计将更适合复杂的人工智能任务。
这款芯片的推出可能支持传闻中新一代能连续对话的Siri。
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