IBM 和 Rapidus 在 2nm 芯片制造技术上取得进展
IBM 和 Rapidus 联合开发出新芯片设计工艺解决了 2nm 芯片生产中的关键挑战。这项技术针对纳米片堆叠过程中半导体通道之间空间受限的问题，提出了两种选择性层减薄方法，可在不损坏敏感材料的情况下实现更薄的层处理。
双方计划在 2030 年前实现这种芯片的量产。该研究成果已在旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）上发表。
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IBM 和 Rapidus 联合开发出新芯片设计工艺解决了 2nm 芯片生产中的关键挑战。这项技术针对纳米片堆叠过程中半导体通道之间空间受限的问题，提出了两种选择性层减薄方法，可在不损坏敏感材料的情况下实现更薄的层处理。
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