麒麟9020拆解：确为中芯国际7nm N+2工艺
TechInsights公司拆解华为Mate 70 Pro+确认为中芯国际 7nm N+2 工艺制造，但并非海思麒麟系列的重大重新设计（只是更新）。Kirin 9020 芯片的芯片尺寸比 Kirin 9010 芯片大 15%（136.6 平方毫米），标记为“WH231203”，并且电路布局与 Kirin 9010 芯片有略微修改。其封装标记与麒麟 9000S 和麒麟 9010 处理器相似，包括“Hi36C0”标记，后跟“GFCV110”标记。
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