苹果iPhone 16e芯片订单由台积电包揽
据《工商时报》2月21日报道，苹果iPhone 16e搭载的A18芯片采用台积电第二代3nm工艺（N3E）制造。自研5G芯片C1首次亮相，基带Modem采用4nm工艺，接收器用7nm工艺，均由台积电代工。
苹果计划2026年将C1芯片扩展至Apple Watch和iPad，并研发下一代3nm调制解调器，仍由台积电制造。高通在苹果调制解调器市场的份额预计明年降至20%。
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苹果计划2026年将C1芯片扩展至Apple Watch和iPad，并研发下一代3nm调制解调器，仍由台积电制造。高通在苹果调制解调器市场的份额预计明年降至20%。
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