苹果计划将自研基带芯片整合进主芯片组
苹果正计划将未来的自研基带芯片整合到设备的主芯片组中，这意味着未来iPhone将不再需要独立的基带芯片。
据彭博社记者Mark Gurman报道，苹果将分阶段推进这一计划。公司已在iPhone 16e中首次搭载自研C1基带芯片，明年将在高端iPhone上使用C2基带，后续的C3基带有望在性能上超越高通。最终目标是在2028年前将基带功能整合进主芯片组，这样做有利于降低成本并提升效率。目前C1基带在某些方面仍逊于高通产品，但在能效表现上已帮助iPhone 16e实现了6.1英寸iPhone最佳续航。
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