iPhone 18的A20芯片将采用3nm工艺，支持Apple Intelligence升级
根据投资公司GF Securities分析师Jeff Pu的研究报告，iPhone 18系列将搭载基于台积电第三代3nm工艺（N3P）的A20芯片。该工艺与iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片相同，因此iPhone 18的整体性能提升可能相对有限。
不过，Pu预计A20芯片将采用台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术，这将使芯片的处理器、统一内存和神经网络引擎更紧密地集成，从而提升Apple Intelligence的能力。
如果消息准确，台积电的2nm技术最早将在2027年应用于iPhone的A21芯片。
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