谷歌未来数代 Pixel 芯片生产计划 将由台积电代工
谷歌已与台积电锁定未来 3 至 5 年的 Tensor 芯片生产计划，预计覆盖至 Pixel 14 系列。首款采用台积电 3nm 工艺的 Tensor 芯片将于今年随 Pixel 10 发布，代号 G5。据称该芯片将采用自研 ISP，并可能搭载联发科基带。
Telegram 评论区
67 条回复，可以前往 Telegram 继续讨论。
谷歌已与台积电锁定未来 3 至 5 年的 Tensor 芯片生产计划，预计覆盖至 Pixel 14 系列。首款采用台积电 3nm 工艺的 Tensor 芯片将于今年随 Pixel 10 发布，代号 G5。据称该芯片将采用自研 ISP，并可能搭载联发科基带。
Telegram 评论区
67 条回复，可以前往 Telegram 继续讨论。