Apple下一代iPad Pro或将采用超薄边框
报道称苹果将在本月决定是否采用 LG Innotek 的 C0F（芯片封装薄膜）显示驱动技术，以配合 LX Semicon 的显示驱动 IC，进一步缩小 OLED iPad Pro 的边框。新方案将驱动芯片直接热压封装于柔性薄膜上，贴合面板边缘。媒体猜测该方案不仅使边框更细，还能提升信号处理功效，延长续航 。
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报道称苹果将在本月决定是否采用 LG Innotek 的 C0F（芯片封装薄膜）显示驱动技术，以配合 LX Semicon 的显示驱动 IC，进一步缩小 OLED iPad Pro 的边框。新方案将驱动芯片直接热压封装于柔性薄膜上，贴合面板边缘。媒体猜测该方案不仅使边框更细，还能提升信号处理功效，延长续航 。
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