华为计划明年AI芯片产量翻倍至60万枚 挑战英伟达中国市场地位
知情人士透露，华为计划明年生产约60万枚旗舰款910C昇腾芯片，产量约为今年的两倍，2026年昇腾系列总产量将提升至160万枚晶圆片。此前受美国制裁影响，华为今年大部分时间都无法顺利生产交付该芯片。
如果华为实现上述目标，将证明其与合作伙伴中芯国际已找到缓解生产痛点的途径。目前阿里巴巴、字节跳动等中国企业需要数百万颗AI芯片，仅2024年英伟达就在中国售出约100万颗H20芯片。华为9月罕见公布昇腾芯片三年路线图，计划明年一季度推出950PR芯片，意在削弱英伟达在华主导地位。
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