📱 华为AI芯片被曝使用台积电、三星、SK海力士等海外组件
研究机构TechInsights拆解了华为最新一代 Ascend 910C AI 处理器，发现其采用了台积电制造的芯片（Die），以及三星、SK 海力士生产的高带宽内存（HBM2E）。这一发现凸显了中国在提升AI半导体国产化生产能力方面仍依赖海外硬件。
华为此前通过中介公司Sophgo从台积电获得了约290万片芯片库存，足够支撑910C芯片生产至今年年底。尽管美方自 2020 年起实施出口管制，相关企业均表示已停止与华为合作，但华为依靠此前积累的库存持续出货。分析指出，随着库存消耗，该中国芯片的制造将面临高带宽内存等核心部件的瓶颈。
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