小米玄戒 O1 芯片出货量突破 100 万颗
雷军在小米投资者日上宣布，采用 3nm 制程的自研芯片玄戒 O1 出货量已超过 100 万颗，后续自研芯片将应用于小米汽车。小米自研大芯片项目自 2021 年重启，计划 10 年投入至少 500 亿元。截至 2025 年 4 月底，小米玄戒研发投入已超 135 亿元。卢伟冰表示，玄戒芯片未来可能每年推出升级版本。
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雷军在小米投资者日上宣布，采用 3nm 制程的自研芯片玄戒 O1 出货量已超过 100 万颗，后续自研芯片将应用于小米汽车。小米自研大芯片项目自 2021 年重启，计划 10 年投入至少 500 亿元。截至 2025 年 4 月底，小米玄戒研发投入已超 135 亿元。卢伟冰表示，玄戒芯片未来可能每年推出升级版本。
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