比亚迪发布 4nm 智驾芯片“璇玑 A3”
比亚迪总裁王传福在 5 月 28 日“敢为”智能化战略发布会上发布“璇玑 A3”。这款 4nm 智驾芯片已开启规模化量产，支持 L3、L4 自动驾驶，三颗芯片总算力超过 2100 TOPS。
比亚迪称，该芯片结合自研算法优化，算力利用率提升 100%。王传福还介绍，比亚迪已推出 2000 多款芯片产品，并拥有 5 座晶圆工厂。
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比亚迪总裁王传福在 5 月 28 日“敢为”智能化战略发布会上发布“璇玑 A3”。这款 4nm 智驾芯片已开启规模化量产，支持 L3、L4 自动驾驶，三颗芯片总算力超过 2100 TOPS。
比亚迪称，该芯片结合自研算法优化，算力利用率提升 100%。王传福还介绍，比亚迪已推出 2000 多款芯片产品，并拥有 5 座晶圆工厂。
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