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AMD 官方幻灯片揭秘 Zen 3 和 Zen 4 架构

在 HPC-AI 会议上,AMD 在 PPT 中进一步前瞻了 Zen 3 和 Zen 4 架构的 EPYC (霄龙)处理器。具体来说,基于 Zen 3 的 EPYC 代号 “Milan (米兰)”,采用台积电第二代 7nm 工艺打造,最高 64 核,支持 DDR4 内存,插座接口延续 SP3 ,功耗依旧维持在 120~225W ,推出时间是 2020 年。最后是 Zen 4 Genoa (热那亚),处理器接口迭代为 SP5 ,支持 D …

09:54
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三星 Galaxy S11 的确切发布日期可能已经泄露

根据 SamMobile 收到的“初步信息”,三星下一代旗舰产品的发布会定于 2020 年 2 月的第三周。三星将再次在旧金山举办其 Unpacked 活动,尽管该消息来源称其对这一精确的时间节点并非 100% 确认,但三星似乎很有可能在 2020 年 2 月 18 日让 Galaxy S11 系列登台亮相。

12:39
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Intel 提出 CPU 漏洞硬件保护方案,有望一劳永逸

最近,Intel STORM 团队提出了一种基于内存的漏洞硬件修复方案 “SAPM” ,全称为 Speculative-Access Protected Memory (预测访问保护内存),通过在 CPU 内存中部署硬件补丁,阻挡任何预测类攻击。 不过,这一设想目前还处于理论与可行性研究阶段,能否实现、何时实现还需要大量的研究工作。