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18:37
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2025个税专项附加扣除信息确认开始

12月1日起,2025年度个税专项附加扣除信息确认开始。纳税人可通过个人所得税APP进行修改、确认,且必须在本月内完成。​个人所得税专项附加扣除项目包括子女教育、继续教育、大病医疗、住房贷款利息、住房租金、赡养老人、婴幼儿照护七项。 新浪新闻 📮投稿分享 ☘️频道 🌸聊天

16:34
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IMG_0001 未经剪辑的生活片段

2009 年至 2012 年期间,iPhone 的照片应用中有一个内置的“发送至 YouTube”按钮。许多上传的视频都保留了默认的 IMG_XXXX 文件名,从而创建了一个时间胶囊,里面记录了随机生活中未经编辑的原始瞬间。这个网站爬取了500万个这种视频,展现那个时代鬼佬们的生活。大多视频杂乱无章了无生趣并且模糊的厉害,但也有相当部分真实可爱,有强烈那个时代的烙印。 IMG_0001 📮投稿分享 ☘️频道 🌸聊天

12:53
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OpenWrt发布首款专用路由器OpenWrt One

软件自由保护协会(SFC)发布首款专为OpenWrt设计的路由器OpenWrt One。该设备采用双核Arm处理器,1GB内存,256MB闪存,支持WiFi 6,完全开源且永不锁定。 这款售价89美元的路由器已通过FCC认证,支持用户完全控制和修改软件,可自主维修。每售出一台将向OpenWrt捐赠10美元。 Slashdot 📮投稿分享 ☘️频道 🌸聊天

11:15
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MASSGRAVE团队破解Windows/Office授权保护

MASSGRAVE团队宣称成功破解几乎所有版本的Windows和Office软件授权保护,从Vista到最新的Windows 11和Server 2025,包括CSVLK和ESU。此方法简单易用,无需安装第三方文件或修改系统文件。该团队表示,该解决方案将在未来几个月内推出。 MASSGRAVE 📮投稿分享 ☘️频道 🌸聊天

10:26
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小米计划推出3nm自研芯片,或搭载联发科调制解调器以减轻对高通的依赖

据最新消息,小米正准备明年发布一款3nm工艺的自研芯片,将与联发科尚未发布的T90 5G调制解调器配对,目标是在无线速度和能效上实现突破。这款芯片可能会通过联发科借助TSMC的第二代3nm技术生产。尽管具体细节尚未完全披露,但这标志着小米试图减少对高通等供应商的依赖,并加强其在芯片领域的竞争力。 Wccftech 📮投稿分享 ☘️频道 🌸聊天

09:15
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马斯克申请禁令阻止OpenAI转向营利性机构

马斯克的律师对OpenAI及其多位联合创始人、微软提起诉讼,指控其反竞争行为,包括阻止投资者投资xAI等竞争对手,以及非法共享信息等。诉讼要求法院阻止OpenAI转变为营利性组织,并暂停其与其他被告的交易。 马斯克认为,若不阻止,OpenAI将偏离其最初的非营利使命。OpenAI则回应称诉讼毫无根据。 TechCrunch 📮投稿分享 ☘️频道 🌸聊天

00:00
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俄罗斯广泛采用定制Linux操作系统

俄罗斯正大力推进信息技术进口替代,其教育、金融、政府及军工等多个领域已广泛采用自主研发的Astra Linux操作系统,以增强数据安全,减少对西方技术的依赖。 Astra Linux基于Debian系统,提供不同安全等级版本,满足不同用户的需求。 这一转变源于地缘政治因素、经济制裁以及对技术支持的担忧。 政府机构积极推动国产软件的应用,尤其在处理高度机密信息方面,Astra Linux已成为关键基础设施。 Awake Nerd 📮 …

23:30
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AI《我的世界》角色自主发展出惊人行为

Altera公司利用大型语言模型(LLM)驱动AI代理在《我的世界》中进行实验,结果显示,这些AI角色不仅生存下来,还发展出了工作、文化和宗教。它们自发地形成社会结构,承担不同的角色,例如建造者、防御者和贸易者等,甚至还进行税收改革投票和文化传播。 这项研究展示了AI自主协作的巨大潜力,也引发了对AI未来发展的思考,例如AI是否能够真正拥有情感。 MIT Technology Review 📮投稿分享 ☘️频道 🌸聊天

23:16
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对比中芯国际和台积电的昇腾 910 和 910B

有用户公开了华为海思 AI 芯片昇腾 910、昇腾 910B 和昇腾 610 的集成电路布局图(Die Shot),显示二者虽然具有许多相似之处,但在核心数量和工艺设计上存在显著差异。 华为是在 2019 年宣布了昇腾 910,它由台积电代工,采用 N7+ 工艺;而昇腾 910B 则由中芯国际代工,采用 N+1 工艺,属于 7 纳米节点。昇腾 910 由 1 个 Virtuvian AI 处理器、1 个 Nimbus V3 I/O 处 …

22:27
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苹果 M5 芯片或限于成本选择台积电 SoIC 技术而放弃 2nm 制程

苹果已为iPad Pro和Mac设备订购了M5芯片,将采用台积电的3nm SoIC技术进行制造,并计划于2025年下半年开始量产。尽管未采用2nm技术,M5芯片依然有望通过3D芯片堆叠方法带来显著的性能提升与功耗优化。 苹果计划在2026年春季推出搭载M5芯片的MacBook Air及全新iPad Pro,此外,M5芯片还将用于AI服务器基础设施,为全新大语言模型Siri等Apple Intelligence功能提供支持。 Wccft …